每當 Apple iPhone 正式開賣後
外國的專業團隊拆解 絕對是件值得關注的消息
他們的拆解能力無需質疑 因為他們擁有多年的維修經驗與拆解能力
特別是每當 iPhone 正式開賣後 專業的拆解更是吸引大家的注意
依照每年慣例 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 正式開賣後不久
他們再次呈現出專業拆解技術要讓大家來瞭解觀賞
專業團隊這次入手全新的 iPhone 6s 玫瑰金
不過對於專業團隊以拆解為目的的 iPhone 6s 是什麼顏色似乎不重要 (圖1 左為 iPhone 6)
一如往常 專業團隊的iPhone都是在澳洲購買 因為澳洲跟紐西蘭是全球首波開賣的地區
拆解後 我們可以見到蘋果專利技術Taptic Engine零件
上面只有標示Taptic Engine以及Apple Logo沒有多餘的相關資訊
因為Taptic Engine零件及面板厚度提升
而導致iPhone 6s及iPhone 6s Plus的電池容量被迫降低
去年的iPhone 6提供的電池容量為1,810mAh
今年iPhone 6s的電池容量為1,710mAh 電池容量確實減少
但Apple仍舊給了14 小時3G通話時間的官方數據 這部分則是與iPhone 6相同的
本次除了蘋果專利技術Taptic Engine以外
觸控IC零件也是促成3D Touch的一個重要關鍵
我們從拆解 了解這次的觸控IC是由蘋果原廠自行設計的 零件型號為343S00014
透過X光機的幫助下 似乎可以見到蘋果專利技術Taptic Engine的零件內部構造
接著看到12MP的後攝影鏡頭 這次更新至12MP 是自從iPhone 4s之後的一個很大改變
晶片部分我們可以看到Apple A9與Samsung LPDDR4記憶體
高通公司 MDM9635M LTE Cat.6 Modem、Invense、Bosch、TriQuint、Skyworks 及 Avgao 晶片
雖然確定為Samsung LPDDR4記憶體 專業團隊確定為K3RG1G10BM-BGCH為2GB的容量
高通公司所生產的MDM9635M屬於LTE Cat 6產品
相較於iPhone 6所使用的處理器 這款產品可以讓使用者擁有300Mbps的下行及150Mbps的上行速度
MDM9635M是高通公司在2014年的產品 採用TSMC 20nm生產製程
在iPhone 6s與iPhone 6s Plus之前Samsung GALAXY S5在2014年曾經採用這款LTE處理器
這次NAND快閃記憶體來自Toshiba東芝半導體
型號為THGBX5G7D2KLFXG 19nm製程的16G產品
但這部分應該會加入艾斯開海力士(SK Hynix)與新帝公司(SanDisk)兩家供應商
其他的晶片有全球通用科技的Wi-Fi、NXP的NFC控制器、Cirrus Logic 音效晶片
Dialog電源管理晶片、高通公司PDM9635電源管理晶片等等
iPhone 6s與iPhoen 6s Plus加入了兩個麥克風提升通話品質
到最後 我們可以清楚了解到iPhone 6s的零件組成到底有哪些品牌
同時也否決掉之前一些市場謠言 比如說更換至英特爾公司(Intel)的LTE處理器或是記憶體維持1G之類的消息
iPhone 6s導入LTE Cat. 6處理器之後 世界各國電信商勢必加入4G+的佈局及推廣
相信未來在相同資費下 我們或許能享受品質更快更穩定的網路環境
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